近日，2026年度“北京市高层次创新创业人才支持计划科技新星计划”入选人员名单正式公布，我司科研骨干李福盛成功入选。
北京市高层次创新创业人才支持计划科技新星计划设立于1993年，是由北京市财政经费支持，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委会组织实施的青年科技人才培养计划，旨在发现和培养一批政治素质高、创新能力强、发展潜力大的青年科技骨干，提升其科研水平和管理能力，助力其成为国家战略人才后备力量。
李福盛，博士，高级工程师，长期深耕集成电路先进封装领域，专注于高可靠互连材料与低热阻热界面材料的技术攻关。面向AI大算力芯片高密度封装对高可靠互连与高效热管理的迫切需求，他系统性地围绕互连界面可靠性调控、封装热-力耦合失效、界面高热阻等行业核心痛点开展研究，形成了从基础机理到工程应用的完整技术路径。
作为核心骨干，他参与多项纵向科研与企业研发课题，并多次在行业技术论坛分享研究成果，积累了覆盖高端算力芯片的封装电-热一体化材料研发与工程应用经验。同时，作为项目负责人，他主持了北京市自然科学基金、中国有研集团青年基金及企业创新等多项省部级和企业创新项目，具备扎实的科研组织与工程实践能力。
在学术成果方面，以第一作者发表科技论文9篇，申请发明专利7项，主持制定企业标准1项，相关技术成果已成功产业化落地，在高端芯片、电子制造等领域获得广泛应用，为公司在微电子焊料产品迭代与国产替代方面提供了坚实技术支撑。深耕研发一线多年，他始终立足产业实际，坚持实验室研发与市场应用相结合，以青年科研者的专注与韧劲，持续攻克高端电子焊接材料领域的“卡脖子”技术瓶颈。