北京康普锡威科技有限公司 > 产品服务 > 微电子互连材料

北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托，由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成

康普锡威作为副理事长单位，荣获2024年度“中国电子锡焊料行业综合排序前二十企业”与“协会工作先进企业”称号，同时，基于康普锡威在科

企业愿景：耕耘创新沃土，成就梦想家园

企业使命：至上，至先，至诚，至善—— 战略引领至上创新发展至先客户服务至诚员工培育至善

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为深入开展质量知识普及工作，规范质量行为，提高全员质量意识，营造良好的质量气氛，康普锡威规定2024

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