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公司在研产品 |
1.超细焊锡丝（Fine solder wire） |
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| 随着半导体产品的小体积、全功能、高智能化，封装向窄间距、高密度、集成化的方向发展，这对焊丝提出更高要求。焊锡丝是实现集成电路或线路板元件电气连接的关键材料之一，近年来大规模集成电路集成化程度越来越高，其组装和修补对焊锡丝的规格要求也越来越小，特别是对于脆性的Sn-Bi系焊丝很难获得。 |
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标准线径 |
0.1mm |
0.2mm |
线径误差 |
±0.02 |
±0.02 |
卷线净重 |
50g、100g、200kg |
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| 2.易熔合金（low-melting alloy） |
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| 易熔合金常被广泛地用做焊料或熔断器等热敏组件（如防火阀、排烟风口、排烟风机、易熔合金自动喷水灭火喷头、隐蔽型自动洒水喷头、防火门窗、防火卷帘及发电机组变压器、温控阀门、警报器、家用电器等热敏元件和温感安全保险装置），还被广泛应用在医学上（如制作放射治疗用的挡块），是一类颇具发展潜力的低熔点合金材料。 |
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| 3.超细低氧球形焊粉（Extremely fine low oxygen solder powder） |
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| 超细低氧球形焊粉可用于高质量印刷及焊料凸点的制备。 |
