北京康普锡威科技有限公司

锡粉介绍

焊粉种类	低温焊粉	中温焊粉	高温焊粉
锡铅焊粉		SnPb系列	PbSn系列
无铅焊粉	SnBi58系列	SnAgCu系列 SnCu系列 SnBiCu系列（NEW） SnZn系列（NEW）	SnSb系列

规格	2#	2.3#	2.9#	3#	4#	5#
粒度分布	200/325目	230/400目	200/500目	325/500目	400/600目	500/800目
颗粒尺寸	45~75mm	38~63mm	25~75mm	25~45mm	20~38mm	15~25mm
氧含量	90ppm	90ppm	100ppm	110ppm	130ppm	150ppm

银灰色粉末，形貌为球形，粒度分布均匀，尺寸范围以外的粉末总量低于10wt%；

化学成分准确，合金焊粉纯度高；

焊粉总氧含量低（含焊粉吸附氧、水分等）；

焊粉各项指标参照国标《无铅钎料》和公司的《质量保证书》。

有铅锡粉

Sn-Pb系列焊料主要产品为：
     1、Sn63Pb37产品.特点有：1)熔点：183℃，共晶合金焊料，性能好。但不环保，传统含铅产品。2)焊点亮度好。３)焊点润湿好。
     2、SnPbAg0.4主要是消光产品，可改善立碑现象。
     3、Sn62Pb36Ag2与SnPb37性能相差不大，但抗疲劳强度有所提高。

Number	Alloy	Melting point	Sphere of application、Characteristics
1	Sn60Pb40	183～191℃	Traditional Tin-Lead solder
2	Sn63Pb37	183℃	Traditional Tin-Lead solder
3	Sn62Pb36Ag2	179℃	Traditional Tin-Lead solder with bright joint
4	Sn62.8Pb36.8Ag0.4	179～183℃	Traditional Tin-Lead solder with dark joint
5	Sn5Pb95	305～315℃	High temp. Tin-Lead solder using components welding
6	Sn10Pb90	280～305℃	High temp. Tin-Lead solder using components welding
7	Sn2.5Pb95Ag2.5	288～298℃	High temp. Tin-Lead solder using components welding
8	Sn10Pb88Ag2	284～292℃	High temp. Tin-Lead solder using components welding

无铅锡粉

Sn-Ag-Cu系列

中高温无铅焊料Sn-Ag-Cu系列合金，大多数情况下表现出与 SnPb 合金相同或更好的抗热循环疲劳特性。比SnPb具有更高的表面张力，银可提供比铅更高的强度。铜降低了焊料的熔点、改善了抗热循环疲劳特性、改善了熔湿性、减缓了焊接时线路板上和元器件上的铜溶解到熔融焊料中的溶解速度。具有优良的机械性能和良好的润湿性。Sn-Ag-Cu 以优良的性能成为无铅焊锡标准钎料，该焊料可用于波峰焊、浸渍焊和手工焊。

Sn-Bi系列

较高的铋含量比率可以大大降低焊料的熔点，但合金则较为脆弱。铋可以改善熔湿性能，但较高的氧化速率可抵消其效果。

Sn-Bi-Cu系列

Sn-Bi-Cu系列是我公司2007年主推专利产品之一，在产品性能与价格上都与焊接要求相同的其他产品有明显的优势，经过一年的销售，客户对产品的使用效果一直保持较高的评价，现在公司针对各类客户的不同需求，特从产品库中推荐以下两种技术成熟、能够适用于大多数焊接要求的产品供广大客户选择，分别是：SnBiCu1705和SnBiCu3005。