BGA/CSP锡球(BGA/CSP solder ball)
BGA/CSP广泛应用于半导体封装行业，是消费电子产品向小型化、高性能、高可靠性、高安全性和电磁兼容性能方向的发展的关键配套材料。
焊球种类
有铅产品
无铅产品
高温产品
合金
Sn63Pb37 Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2
Sn95.5Ag4.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5X Sn95.5Ag3.8Cu0.7X Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.5
Sn5Pb95 Sn10Pb90 Sn2.5Pb95Ag2.5 Sn10Pb88Ag2 Sn95sb5
产品规格
序号
规格
公差
球型度偏差
过程能力指标
１
0.76
±0.010
≤3%
＞1.66
２
0.65
３
0.60
４
0.55
５
0.5
±0.008
６
0.45
７
0.40
８
0.35
９
0.30
±0.005
10
0.20
11
0.10
