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电子封装材料 |
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| 高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能，且密度低，热膨胀系数可调，是非常理想的电子封装材料。 |
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| 热物性能 |
SiCp/Al材料 |
性能指标 |
说 明 |
热导率w/mk |
170~200 |
SiCp/Al的热导率是可伐合金的10倍，散热良好； |
密度g/cm3 |
2.8~3.1 |
密度与铝相当，比铜和Kovar轻，不到Cu/W的1/5； |
热膨胀系数/×10-6K-1 |
6.9~9.7 |
SiCp/Al热膨胀系数可调，可与芯片基板良好匹配； |
抗弯强度/MPa |
300~400 |
SiCp/Al的物理性能和力学性能各向同性；比刚度是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍；另外SiCp/Al的抗震性比陶瓷好; |
抗拉强度/MPa |
≥200 |
模数/GPa |
≥200 |
气密性 |
≤1×10-3Pacm3/s |
具有良好的气密性； |
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| 产品形式 |
| 主要产品包括SiCp/Al系列、Cu/Diamond系列、AlN陶瓷等微电子封装材料及其加工成型的各种产品；可用作微电子封装基板、壳体、热沉等；其热导率和热膨胀系数可根据用户要求设计制造。 |
原材料 |
块状或柱状的成品，不做任何外加工； |
平板系列产品 |
制成各种平板状的产品，用于各类电路的热沉、基板、封盖、过渡片等； |
管壳系列产品 |
制造的各类封装管壳产品，用于各种电路的外壳、底座、管件等； |
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