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  锡铅钎料:Tin Lead Solder
 
  免清洗焊锡丝(No-Clean Solder Wire)
严格的品管控制和先进的拉拔工艺,有效控制微量金属元素及杂质含量,充分保证线内焊剂均匀、连续性好。使锡线焊接时润湿时间短、可焊性好;无飞溅、无恶臭、烟雾少、不含有毒害健康之挥发气体;卷线整齐、美观、表面光亮。

标准线径        0.3mm        0.5mm        0.6mm        0.8mm        1.0mm
    线径误差        ±0.02       ±0.02       ±0.03       ±0.03       ±0.04
    卷线净重        0.5kg、1.0kg
    提供各种有铅、无铅、有芯(单芯和三芯)或实芯锡线

锡丝产品

Sn42Bi58

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn62Pb36Ag2

Sn63Pb37

Sn60Pb40

 

  低温焊丝

Sn-Bi低温无铅焊丝具有熔点低(138℃)、焊接方便、节能环保等特点。适用于LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安全保护器、柔性板、热敏元件等不耐热元器件的焊接,以及电子元器件的梯度焊接。采用Compo公司专有细晶处理技术将脆性的SnBi58共晶焊丝进行塑韧化处理,卷线整齐,外观(形)美观,表面光亮。

标准线径        0.3mm        0.5mm        0.8mm        1.0mm        1.5mm
    线径误差        ±0.02       ±0.02       ±0.03       ±0.04       ±0.04
    卷线净重        50g、100g、200g、500g
    按照供需协商提供各种非标线径低温锡线

 

SnBi58实芯无铅锡丝产品说明

一、产品用途

适用于不耐热元器件的低温封装领域之手工烙铁焊、自动焊;适用于热熔断器、热保护器、热熔断体的热熔断丝。

二、性能特点

无毒环保、熔点低而稳定;绕线均匀不打结;自主匹配助焊剂,残渣可控。

合金成分表1

合金元素

Sn

Pb

Ag

Fe

Bi

Al

Cd

Ni

Sb

Zn

Cu

As

Hg

含量指标wt%

41.5~42.5

0.05 Max.

0.05 Max.

0.020Max.

Rem.

0.001Max.

0.002 Max.

0.01 Max.

0.05 Max.

0.001 Max.

0.05 Max.

0.03 Max.

0.002 Max.

物理性能表2

熔点℃

密度g/cm3

电阻率μΩ·cm

85℃热导率J/m·s·K

20℃热膨胀系数10-6/K

弹性模量GPa

布氏硬度HB

0.2%屈服强度
MPa

抗拉强度
MPa

延伸率
%

剪切强度MPa
(1mm/min)

室温

100℃

139

8.75

33

21

15

11.9

22

49.1

60.4

46

48.0

15.6

备注

125℃以下不发生蠕变

三、产品规格

Φ6.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.5、Φ0.3等标准规格产品,也可根据要求定制任何规格尺寸。

<Φ2.0规格产品采用卷轴包装:200g/卷、500g/卷、1kg/卷,16kg/箱;>Φ2.0规格产品需双方协商包装。
四、注意事项

防摔、防热、防酸

 

 

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