北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

中国有研副总经理毛昌辉带队调研风华高科和粤芯半导体

时间:2023-11-30 来源:

11月24日至25日,中国有研副总经理毛昌辉带领集团规划发展部、有研粉材、有研工研院、有研资环院、有研广东院、有研亿金等集成电路相关团队前往广东风华高新科技股份有限公司和粤芯半导体技术股份有限公司调研交流。

风华高科是我国电子元器件的龙头企业。毛昌辉一行参观了风华高科研究院可靠性中心和生产基地,并与风华高科总工程师付振晓、风华高科研究院常务副院长沓世我等进行技术交流。在粤芯半导体,毛昌辉一行参观了粤芯半导体一期、二期生产基地,并与粤芯半导体生产总监陈忠奎等开展座谈交流。

中国有研在集成电路关键材料领域布局多年,在12英寸硅片、高端金属靶材、电子材料等方面都有深厚的技术积累和优质产品服务。通过此次调研,各公司团队相继展示了集成电路关键材料的产品情况,表达了与风华高科和粤芯半导体公司在国家重大项目、新产品开发、工艺提升等方面深化合作的意愿,为提升集成电路产业链技术创新能力贡献力量。