应用于集成电路封装、精密封装,以及低温焊接、高可靠等要求的产品。
BGA球:
可提供不同规格的BGA锡球,用于集成电路封装工艺。

标准产品:
合金:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn63/37
球径(mm):φ0.2、φ0.25、φ0.3、φ0.35、φ0.4、φ0.45、φ0.5、 φ0.55、φ0.6、φ0.65、φ0.76
定制产品:
合金系列:
高温:Sn-Sb、582N系合金
中温:Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Ni、Sn-Ag、Sn-Cu系合金
低温:Sn-Bi、 COMPO LF143®系合金
球径(mm):0.2-1.20
另有50μm、100μm微球提供
CCGA柱:
可提供不同规格的CCGA柱,以及配套植柱治具。用于CCGA器件生产;

CCGA柱可实现高密度立体封装;高抗热能力,高抗拉强度;具有比BGA更高的I/O封装密度,更优异的抗疲劳使用寿命,散热性能好,更好的解决封装时CTE不匹配问题,能够更好的适应恶劣的使用环境。
类型:锡柱、增强型锡柱、微弹簧圈
规格:具体规格敬请来电咨询

含药芯锡丝,适用于精密焊接,自动焊接机等;
规格:Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3

Bi基低温合金,绕线整齐不打结;无助焊剂污染,残渣可控,适用于不耐高温部位和器件焊接;
规格:Φ6.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.5、Φ0.3、Φ0.2
注:详细资料,请联系我公司