北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

       可批量供应T6、T7、T8、T9等规格超细锡基焊粉。

应用领域

精密组装/封装

Mini-LED

先进应用工艺,如喷印、滚印、 转印等

产品特点

优异的球形度

窄粒度分布

低氧含量

产品性能