北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

康普锡威系列产品喜获UL 2809标准的再生含量验证证书

时间:2024-09-30 来源:

近日,康普锡威Solder Powder RC1 Series(Sn-Ag-Cu锡焊粉系列)和Solder Powder RC2 Series(Sn-Bi-Ag锡焊粉系列)产品通过全球知名认证公司UL Solutions严格的资料及生产现场审核,喜获UL 2809标准的再生含量验证证书。此证书也是国内锡焊粉行业首张UL 2809验证证书。

首张证书的获得,标志着康普锡威在践行绿色低碳环保的路上更进一步。其作为国内焊接用锡焊粉行业的龙头,体现出应有的企业责任和担当,为焊接用锡焊粉行业的可持续发展树立了标杆。

锡焊粉作为电子元器件焊接用关键原材料,除了对其高性能和高品质的不断追求,也需要更低碳节能和减少废弃物的解决方案。作为锡焊粉行业的品牌企业,康普锡威一直重视自身和所在行业的可持续发展,尤其是产品及其供应链对环境造成的影响。通过UL 2809验证,不仅体现了康普锡威对再生材料的采购、产品设计和应用、供应链体系和管理水平符合行业内最严格的再生材料声明验证的要求。同时,也体现了康普锡威对环境及可持续发展的决心和承诺。康普锡威将更好地为下游企业提供兼具低碳、优质特征的产品选择,助力产业链产品更加环保、更符合可持续发展标准!