4月25日，第27届上海智能制造及SMT技术高级研讨会在上海世博展览馆成功举办。来自吉利汽车集团、中兴通讯、电子制造学院、ESAMBER公司等行业专家，分享汽车电子、智能制造、器件封装等方面的解决方案，探讨智能制造、SMT行业的未来发展趋势。
北京康普锡威科技有限公司受邀参加本次大会，研发工程师李福盛以《高可靠无铅焊料的研究进展》为题作大会报告。
随着5G通信、汽车电子等领域的创新发展，对互连焊料的可靠性提出了更高的要求，报告以此为背景，重点介绍了公司的车规级高可靠无铅焊料LF516系列产品、应用于低温焊接场景的LF143系列产品。LF516系列添加小原子元素B，利用其在界面富集的特性，改善界面结构，从而显著提升焊点耐高低温冲击能力，适用于汽车电子等高可靠性要求的场景；LF143系列焊料通过合金元素的复合添加，实现了焊料基体的固溶强化、第二相强化和晶粒细化，显著提升焊点的结合强度，在低温焊接场景中表现优异。为5G通信、汽车电子领域提出新的解决方案。
