10月16日至18日,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会在四川成都召开。
为深入开展质量知识普及工作,规范质量行为,提高全员质量意识,营造良好的质量气氛,康普锡威规定2024...
LF143 系列低温无铅焊料采用新的合金体系设计理念,提高了SnBi系焊料的可靠性,能满足不同各类低温组装应用场景的需求。
应用领域
笔记本电脑
移动终端
LED 显示/照明
光伏组件
热敏元件/柔性 PCB
产品特点
晶粒细化较 SnBi 系列提升 1 倍
机械跌落性能较 SnBiAg 焊料提升 1 倍以上
-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效,无热撕裂问题
120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹
产品性能
相关链接
邮箱登录 | 网站地图 | 联系我们
版权所有:北京康普锡威科技有限公司 京ICP备14008348号-1 京公网安备110116000346