10月16日至18日,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会在四川成都召开。
为深入开展质量知识普及工作,规范质量行为,提高全员质量意识,营造良好的质量气氛,康普锡威规定2024...
针对无铅高可靠化发展趋势,尤其汽车电子、5G领域对可靠性的要求,根据Sn-Ag-Cu 合金的特性,进行有针对性的合金及微合金的调整,改善了焊料的组织结构和性能,推出 LF516SR系列电子用高可靠无铅焊料,可为客户提供多种高可靠互连解决方案。
应用领域
车载电子
5G通讯电子
功率模块
产品特点
优异的工艺润湿性能
优异的耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性
优异的抗裂纹扩展能力
优异的抗电迁移可靠度和界面组织稳定性
产品性能
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