3月27日下午，由中国电子材料协会-电子锡焊料材料分会、北京康普锡威科技有限公司主办，有研粉材金属粉体材料概念验证平台承办的“材赋未来 智启新程”高端焊料与微电子互连技术研讨会在上海召开，会议由锡焊料技术委员会张富文教授主持。本次会议汇聚了来自中兴、华为、INEMI、电子锡焊料技术委员会、北京理工大学等企业、研究机构及高校的专家学者，围绕人工智能、新能源驱动的焊料技术创新展开深度研讨。
研讨会上半场聚焦SMT专题，下半场围绕高可靠专题展开，9位来自不同领域的专家学者依次带来了精彩分享。康普锡威高级工程师徐蕾就《后SMT时代锡膏发干问题机理及解决方案》为主题做分享。有研纳微赵朝辉博士分享了题为《SMT用焊料的发展及应用现状——精密锡膏》的报告。康普锡威李福盛博士就《高可靠无铅焊料研究进展》为主题做分享。
最后，锡焊料协会副理事长、有研粉末董事长贺会军对本次研讨会进行了全面总结。他回顾了一天的研讨内容，提炼出行业发展的关键要点和共识，同时对未来高端微电子互连焊料的发展方向提出了展望。他鼓励参会企业继续加强技术创新，深化产学研合作，共同推动产业链协同发展，为我国电子材料产业迈向更高水平贡献力量。