中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十一届年会于2025年9月18日至20日在浙江绍兴成功召开。本届年会以“破局·重构·共生——中国电子锡焊料产业的变革”为主题，汇聚了来自锡焊料产业链的研究机构、应用单位以及金融财经领域等三百余位代表参会。与会专家围绕当前国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡原料市场现状与趋势、锡焊料行业及其下游产业技术发展等热点议题展开了深入分析与交流。
有研粉材党委书记、董事长贺会军受邀出席大会，并作为主持人进行发言。
康普锡威研发负责人张富文教授受邀作了题为《电子锡焊料标准体系及案例分析》的专题报告，详细论述了当前国内外电子焊料的标准体系建设情况及行业展望。
大会期间，为总结经验、表彰先进、研判形势、提振信心，推动新域新质发展，中国电子锡焊料材料分会围绕行业排名、技术贡献等方面开展了多项评比。康普锡威作为副理事长单位，荣获2024年度“中国电子锡焊料行业综合排序前二十企业”与“协会工作先进企业”称号，副总经理刘希学代表公司接受授牌。同时，基于康普锡威在科技创新与行业引领方面的突出表现，公司还被授予“技术创新奖”。
