中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十七届年会于2020年11月26日在贵州贵阳如期召开，本届年会吸引了众多国内锡焊料产业链的研究和应用单位，年会以“补短板、稳发展、创未来”为主题，与会期间行业内专家针对目前国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡产业的发展形势与现状、电子材料的技术发展方向等几个方面做出了深入的分析和讨论。
北京康普锡威科技有限公司作为电子锡焊料材料分会的副理事长单位，获邀参加了本次年会。我司研发工程师徐蕾在大会上做了主题为“高可靠无铅焊料研究进展”的报告。
电子器件的集成化、高密度化的趋势使焊点服役环境越来越严苛，对焊料的可靠性提出了更高的要求。在此背景下，康普公司分别针对中温和低温的应用领域提出了解决方案，开发出LF516中温高可靠无铅焊料和LF143S低温高可靠无铅焊料，为行业的需求提供了全新的解决方案。协会专家高度评价了康普公司在技术创新方面做出的努力，希望行业众多企业也积极加入科技创新的队伍之中，为我国电子锡焊料行业的发展添砖加瓦。