4月8日至11日，第二届全国先进技术成果转化大会在苏州国际博览中心举行。江苏省长许昆林、国家国防科工局局长张克俭、苏州市委书记刘小涛出席开幕式并分别致辞。大会以开展先进技术成果供需对接与交易转化为主题，举办成果对接、路演发布、展览展示、交流研讨等活动。
会上，康普锡威系列配套微电子互连焊接材料依托雁栖湖创新中心亮相展区，吸引了众多军民企业代表的关注，并面对面进行了深入的交流与探讨。
康普锡威坚持专业化发展道路，长期专注并深耕微电子焊接材料领域，持续研发投入和技术升级，积极履行社会责任。伴随先进封装技术的发展，和国产化应用的大背景下，康普锡威推出系列封装用焊柱、焊球、焊片等新产品，建立焊料需求“选型池”，为客户提供全方位的微电子互连解决方案和全方位的可靠保障。
此次参加全国先进技术成果转化大会，充分展示了公司的产品和科研能力，树立了良好的品牌形象，为与各行业加强合作奠定了良好的基础。