2023年10月18日至20日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆在广东·珠海举行。本届年会以“砥砺奋进三十载，守正创新赢未来”为主题，汇聚了锡焊料产业链的研究、生产及应用单位150余家，近300位企业高管及领军人才、行业大咖学者等，深入探讨国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡原料的行业现状及趋势、锡焊料行业及下游产业的技术发展趋势。
作为电子锡焊料材料分会的副理事长单位，康普锡威受邀参加本次大会。
会上，朱捷、刘希学、张富文分别做了题为《功率器件封装用低温烧结纳米互连材料》、《高可靠焊料技术现状及研发趋势》和《精细焊粉研发及技术现状》的大会报告，受到业界的广泛关注。
大会同期举办了三十周年庆活动，活动回顾了协会三十年发展历程，开展了旨在总结经验，表彰先进，研判形势，提振信心，推动行业企业高质量发展的评比颁奖活动，分别为协会发展和行业进步做出突出贡献的个人和企业、为科技创新和社会做出卓越贡献的企业颁奖。我公司荣获“突出贡献企业”、“科技创新奖”和“社会贡献奖”三个奖项。
近20年来，康普锡威始终履行“至上、至先、至诚、至善”责任使命，深耕锡焊料领域感知主责主业，永葆科技创新文化基因，在国家重大科技专项和重大科技工程中实现诸多标志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的创新成果。在电子器件的集成化、高密度化趋势对焊料的服役环境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普锡威针对低温SMT、高可靠和精细化互连等各种应用需求，开发出SMT用LF143S低温无铅环保焊料、车规级LF516S高可靠无铅焊料和谱系化精细焊粉等新材料、新产品，为行业提供了全套的系列解决方案。
此次获奖，是业界对康普锡威制备技术和创新精神的肯定。康普锡威将继续以高质量发展为基石，以满足客户需求为导向，笃定前行，致力于关键核心技术的新突破，推进创新产品迭代应用，为企业高质量发展注入不竭动力。