近年来，中央企业坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，不断增强创新创造意识，努力实现科技自立自强，取得一系列突破性标志性科技创新成果。
5月30日，在第5个“全国科技工作者日”到来之际，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》（以下简称《目录》），我公司技术产品“微电子用高可靠互连材料”入选在内。目录序号91号。
《目录》是国资央企践行创新驱动发展战略，努力实现科技自立自强的重要举措，是中央企业坚持在“用”上下功夫的标志性成果，是加快构建新发展格局、维护产业链供应链安全稳定的具体实践。
微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封装、组装过程，是基板与元器件之间、及元器件与元器件间的冶金学桥梁，承担着机械互连、电互连和热互连三重作用。应用场景涉及移动终端设备、通讯基站、汽车电子、医疗器械、光伏太阳能、LED等行业。随着电子产品软小轻薄化的发展，微电子互连材料也越来越向无铅环保、超细、窄粒度、球形度高、回流温度低、焊后可靠性高方向发展。
康普锡威将继续做落实国家创新驱动发展战略的排头兵，着力攻克关键核心技术，促进产学研深度融合，在践行我国科技强国、制造强国战略上走在前、作表率，为把我国建设成为世界科技强国作出新的更大的贡献，以更加优异的成绩庆祝中国共产党成立100周年。
