北京康普锡威科技有限公司自主开发的新型低温无铅焊料项目，在第六届“创客中国”北京市中小企业创新创业大赛暨“创客北京2021”创新创业大赛怀柔赛区中荣获第二名。
项目团队立足SMT行业面临的技术难题，发现传统无铅焊料合金存在熔点高、回流温度高的问题，会导致热敏元件损伤或者引起PCB严重翘曲，对终端产品可靠性造成巨大的风险。此外，IC等热敏元件外部的封装材料是塑料等不耐温材料，若经过较高温度回流导致封装塑料老化或者分解，会对元件造成不可逆的损伤和失效；同时焊接温度高还会使得PCB板变形从而导致焊端开裂、中部焊点拉伸或挤压，在后期服役中存在较大的应力集中，这些都对产品的可靠性造成严重影响。
而我们研发的新型低温焊料，可降低整个上下游行业的系统能耗，据估算，一年一台回流炉即可实现节省电费51%，二氧化碳排放量降低49%，是助力“碳达峰、碳中和”的强力技术支撑。