北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

康普锡威参加2021深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会

时间:2021-11-02 来源:

       9月9日-11日,2021深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会(Formnext + PM South China)在深圳国际会展中心举办,有研粉材旗下三家公司康普锡威、有研合肥及有研重冶携手亮相本次展会。


        本次展会康普锡威共展出了3D打印金属粉末、特种粉材、锡基焊料二十余种展品,涉及增材制造、微电子焊接、新能源汽车等众多领域,受到诸多客户的现场咨询。在展会期间,公司盛艳伟博士在展台现场做了“金属软磁复合材料简介及应用”的主题讲座,引来众多听众止步观看并交流,现场气氛热烈。

       在本次展会同期举办的“华南注射成型及增材制造技术与应用高峰论坛”中,我司赵新明博士就“增材制造高流动性铝合金粉末材料研制及应用”进行了专题报告,对我司3D打印用铝合金粉末材料进行了介绍和推广,引起热烈反响。

       北京康普锡威科技有限公司将继续秉持着“精耕细作,嫉慢如仇”的理念,在金属粉末及增材制造领域为合作伙伴提供更优良的支持。