北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

康普锡威受邀参加“2021中国电子材料产业技术发展大会”,获两项大奖

时间:2021-11-02 来源:

       9月24日,“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔国际会议中心召开。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、广州市人民政府副秘书长蔡辉、中国工程院院士周济出席开幕式并致辞,中国科学院沈保根、刘云圻、彭孝军等院士分别就《稀土磁性材料及其应用》、《高分子半导体材料与本征柔性显示》、《光刻胶的发展》等做了专题报告。大会开幕式由中国电子材料行业协会理事长潘林主持。

      大会期间还进行了第四届(2021年)中国电子材料行业综合排序前50企业及半导体材料等八个专业前十企业榜单发布与授牌仪式。中国工程院院士、中国科学院院士以及中国电子材料行业协会领导等为获奖企业代表颁奖。我公司继续入围“电子锡焊料专业前十企业”。

大会同期举行了“中国电子材料行业协会成立30周年庆典活动”,我公司荣获“协会工作突出贡献企业”称号。