中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十八届年会于2021年10月15日在海南省三亚市召开，本届年会以“新局面、新思路、推动高质量发展”为主题，吸引了锡焊料产业链的研究和应用单位百余人，与会期间行业内专家针对目前国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡原料的行业现状及趋势、锡焊料的技术发展方向等几个方面做出了深入的分析和讨论。
北京康普锡威科技有限公司作为电子锡焊料材料分会的副理事长单位，受邀参加了本次年会。总经理王志刚在大会上做了主题为《锡基电子焊料产业现状和技术发展》的大会报告。
电子器件的集成化、高密度化的趋势对焊料的服役环境和尺寸维度都提出了更高的要求。在此背景下，康普锡威分别针对低温、高可靠、超细化等应用需求，开发出LF143S低温无铅环保焊料、LF516S中温高可靠无铅焊料和超细窄粒度焊粉等新材料、新产品，为行业提供了全套的系列解决方案。协会专家高度评价了康普锡威在技术创新方面做出的努力和成绩，希望行业众多企业也积极加入科技创新的队伍之中，为我国电子锡焊料行业的高质量发展添砖加瓦。
2021年10月18-19日，第十一届锡产业链交易峰会在长沙举办，参与企业覆盖产业链上下游。本届会议包含多项内容，包括疫情、通货膨胀等因素影响、各国出台政策对锡行业影响的解读；锡锭供应、下游消费情况解析；依据基本面及盘面走势预测锡价走势等。北京康普锡威科技有限公司副总经理安宁受邀作大会报告。
后半月，公司技术人员将前往深圳、西宁参加会议并进行报告，内容如下，欢迎各位前来交流。
十月康普锡威 研讨会报告汇总
