北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

中国有研党委书记、董事长赵晓晨到有研硅调研开新局工作

时间:2023-08-28 来源:

8月25日,中国有研党委书记、董事长赵晓晨到有研硅调研开新局工作。

赵晓晨先后来到区熔硅单晶车间和12英寸硅片研发中心,向现场技术人员了解8英寸区熔硅单晶及12英寸硅片项目的研发进展及市场推进情况,并对创新过程中的关键技术问题进行交流。

赵晓晨对有研硅在生产经营、科技创新等方面的成绩给予了充分肯定。他指出,有研硅要正确看待、理性分析内外部形势变化,冷静思考、沉着应对,稳住经营业绩基本面;要锚定目标,精准发力,加快推进开新局项目;要树立信心,加大技术创新和管理创新力度,促进产品结构和客户结构调整,推动创新驱动高质量发展。