北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

中国有研副总经理毛昌辉一行参加第六届中国国际进口博览会

时间:2023-11-10 来源:

11月5日,第六届中国国际进口博览会暨虹桥国际经济论坛开幕式在上海隆重举行,本届进博会主题为“新时代,共享未来”。国家主席习近平向本届进博会致信,他指出进博会依托中国大市场优势,发挥国际采购、投资促进、人文交流、开放合作平台功能,对加快构建新发展格局和推动世界经济发展作出了积极贡献。国务院总理李强出席本届进博会暨虹桥国际经济论坛开幕式,并发表主旨演讲。

中国有研副总经理毛昌辉出席第六届虹桥国际经济论坛“开放创新赋能企业发展”分论坛,论坛围绕如何打造开放创新生态 促进企业创新发展展开讨论。

今年是中国有研连续第六年参加进博会,中国有研将积极发挥自身创新优势,加快发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力,进一步加大高水平开放合作力度,为行业可持续发展贡献更大力量,与各国伙伴共谋发展,共享未来。