北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

中国有研外部董事到有研亿金调研指导

时间:2023-12-14 来源:

12月4日,中国有研外部董事田志凌、徐宏志到有研亿金调研指导,集团副总经理、董事会秘书黄倬陪同调研。田志凌、徐宏志一行参观了有研亿金展厅和生产车间,了解公司的发展历程、设备管理、车间环境、工艺路线等情况。

调研座谈会上,有研亿金总经理吕保国代表经营班子汇报了有研亿金经营情况、重点工作以及靶材产业链发展,与会人员进行了深入探讨交流。

外部董事对公司的运营情况和市场表现给予了肯定,强调有研亿金在半导体行业中具有很强的竞争力和发展潜力,同时要积极推进自动化建设,提高工作效率,提升整体生产水平与能力,推动未来发展与升级迭代。针对公司下一步发展,外部董事表示,要牢牢依托中国有研的科研创新平台,不断加强科研攻关,保障我国集成电路制造业的稳定发展和产业链、供应链的安全,同时要进一步提升产品质量,保持战略定力,对于高速发展中出现的新问题要认真研究,紧住主要矛盾,抢时间、抓先机,实现创新驱动高质量发展。

中国有研集团办公室、规划发展部有关同志,有研亿金班子成员参加调研座谈。