北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

深度解析大模型技术 探讨人工智能应用新篇章——科大讯飞北京研究院副院长李家琦做专题讲座

时间:2024-03-06 来源:

3月1日,中国有研举办专家公开课,邀请科大讯飞北京研究院副院长李家琦做专题讲座。中国有研党委书记、董事长赵晓晨及领导班子成员参加讲座。中国有研党委副书记、总经理王兴权主持会议。

李家琦以《认知智能大模型的技术解读和行业落地》为主题,从人工智能技术的三个层次和七大维度详细讲解了当前智能大模型的前沿现状,结合实例分析了当前大模型的多种智慧应用场景,并着重介绍了认知大模型近年来持续发展的关键里程碑,展示了大模型如何为医疗、科研、科普、心理等多个关键领域提供强大的应用赋能。

王兴权表示,人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,我们要关注认知智能大模型的发展情况,不断学习研究,结合自身工作探索利用人工智能、大模型技术赋能科研产业发展新模式。

集团职能部门、所属公司有关工作人员现场参会。