北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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中国有研参加第八届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第十九届全国青年材料科学技术研讨会

时间:2024-04-24 来源:

2024年4月19至21日,由中国材料研究学会青年工作委员会主办,中国有研等单位协办的“第八届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第十九届全国青年材料科学技术研讨会”在陕西省西安市召开。中国有研副总经理、材料研究学会青年工作委员会副主任委员李志辉出席大会,并参加材料青委会成立三十周年圆桌会议和第十届全体理事会。

此次研讨会,设有轻合金材料、钛合金及钛基材料、信息功能材料、先进能源材料等二十个分论坛,包括来自全国百余所高校和科研院所的400多位国家级人才在内的1900余人参会。有研工研院等集团所属公司的代表积极参与大会,在分论坛作学术报告,开展学术交流。会议传递了材料科技领域前沿技术信息,分享了我国材料科学技术最新研究成果,极大地促进相关领域青年学者的交流与沟通,得到与会专家大力支持与一致好评。

会议期间,中国有研在会场布置了集团宣传展板,展板直观展示了集团的领域布局、组织架构、人才招聘、研究生教育等情况,在扩大集团影响力、吸引优秀青年人才、促进对外合作与交流等方面起到了良好的宣传效果。集团相关职能部门在主会场开展招聘咨询及研究生、博士后招收宣传工作。