北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

中国有研外部董事调研有研半导体顺义基地

时间:2024-08-16 来源:

8月13日,中国有研专职外部董事李友生,外部董事陈曙光、田志凌、徐宏志,中国有研副总经理黄倬一行调研有研半导体顺义基地,公司总经理张果虎陪同参观了区熔生产线和12英寸硅片研发中心,随后进行了座谈交流。

座谈会上,张果虎首先对中国有研外部董事一行表示热烈欢迎,对外部董事给予公司长期以来的支持帮助表示感谢,并从公司发展历程、经营情况、战略发展等方面汇报了公司总体情况,对企业发展过程中存在的问题进行深入剖析。

中国有研外部董事对有研半导体取得的成绩给予充分肯定,表示公司战略定位明确,发展思路清晰,生产经营稳扎稳打、成效显著。希望公司能够继续发扬工作作风,有效管控业务风险,持续优化治理结构,发挥企业特色优势,抓住行业发展的机遇,不断推动企业做优做强。

中国有研集团办公室、规划发展部,有研半导体区熔事业部、总经理办公室、科技发展部等相关人员参加调研活动。