北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

熊柏青副院长会见国网美国研究院副总经理兼首席专家姜学平

时间:2014-12-12 来源:
12月11日,熊柏青副院长在会议中心贵宾厅会见了来访的国家电网国网智能电网研究院副总工程师、国网美国研究院副总经理兼首席专家姜学平博士,双方就如何认识央企走出国门以及加强在微纳技术领域的合作深入交换了意见。
姜学平博士1995年以来先后在美国升阳微系统公司(Sun Micro-systems, Inc.)以及莱迪思半导体公司从事设计、研发和测试等工作,具有丰富的产品研发和项目管理经验,是电子器件和MEMS器件方面的专家。曾领导研发过大型通用计算机芯片、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片、专用通信芯片等多种芯片。姜学平博士于2012年入职国家电网公司,组建了国家电网公司的智能芯片研发团队。此次来访是受我院首席专家杜军教授的邀请。
会见结束后,先进电子材料研究所相关人员与姜学平博士就MEMS器件方面的设计等进行了深入交流。
院务部外事办相关人员参加了会见