2014年10月17日，半导体材料国家工程研究中心创新能力建设项目通过了由有研总院组织的专家验收，国家发改委高技术产业司创新能力处有关领导莅临指导。与会专家对项目的进展和成果给予了高度评价。
半导体材料国家工程研究中心创新能力建设项目在原有300mm硅材料技术基础上，通过改善和提升部分硬件设备，建成硅单晶及硅片缺陷控制、硅片精密加工及表面形貌控制、硅片体金属污染检测及控制、12英寸硅片外延片加工四大研发创新平台，显著提升了技术创新能力，有力促进了300mm硅片的产业化技术发展。项目同时带动了国产300mm硅材料加工装备业和国产配套原辅材料发展，推动了半导体产业链良性互动，取得了较为显著的经济和社会效益。