北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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张少明院长会见瑞典材料协会会长

时间:2013-06-25 来源:
6月17日,有研总院张少明院长、黄松涛副院长在南院会议中心会见了来访的瑞典材料协会会长,瑞典林雪平大学工程材料系主任斯登·约翰森教授和瑞典山特维克材料技术公司首席专家柴国才教授一行两人。
林雪平大学创建于1960年, 是瑞典最大的高等学府之一, 以其注重创新而闻名。林雪平大学科技园,有专门的孵化机构以及孵化企业。该校工程材料系与工业界结合紧密,主要研究轻量材料、高温合金材料、涂层材料等。此次来总院访问期间,约翰森教授介绍了该系近期研究情况并探讨了在轻金属、高温合金材料和涂层材料领域与总院开展合作的可能性。
徐骏副总工程师、科技开发部、院务部外事办等相关人员参加了接待。