北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

院参加中央企业科技创新工作会议

时间:2011-06-29 来源:科技开发部
6月23日,国务院国资委召开中央企业科技创新工作会议,深入贯彻落实党的十七届五中全会、国家“十二五”发展规划和中央企业“十二五”发展规划纲要精神,推动实施科技创新战略,研究部署中央企业科技创新工作。全国政协副主席、科技部部长万钢,国资委党委书记、主任王勇出席会议并作重要讲话,国资委副主任、党委委员黄丹华介绍了国资委出台的《关于加强中央企业科技创新工作的意见》的相关内容,国资委副主任、党委委员黄淑和、金阳,国资委纪委书记、党委委员强卫东出席会议。
张少明院长、熊柏青副院长以及院科技开发部领导参加会议。会议对有研总院全面提升自主创新能力,加快推进转变发展方式具有重要的指导意义。
会前,张少明院长参加“科技部、国资委共同推动中央企业技术创新合作备忘录签字仪式”,代表有研总院在备忘录上签字。