北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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02专项总体组专家考察我院“8英寸硅片产业化”项目

时间:2010-04-16 来源:有研硅股
日前,02专项总体组专家来我院考察有研硅股公司承担的“8英寸硅片产业化”项目。张少明院长、熊柏青副院长、周旗钢副院长在会议中心会见了来宾。
专家听取了有研硅股张果虎总经理对项目总体进展情况的汇报,并参观有研硅股公司的产业基地。科技开发部领导参加考察活动。