北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

科技部高新技术及产业化司领导来我院考察

时间:2010-04-02 来源:科技开发部
4月1日,科技部高新技术及产业化司徐禄平处长与“863”计划新材料领域专家组部分成员来我院考察。张少明院长、熊柏青副院长在会议中心会见了来宾。
双方就轻金属结构材料、能源材料、稀土材料等领域“十二五”发展战略研究进行了深入交流。会前,院领导陪同客人参观了展室。科技开发部、院务部、能源所领导参加会见。