北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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院领导考察韩国半导体材料市场

时间:2009-08-18 来源:院务部
8月9日12日,名誉院长屠海令院士率团赴韩国考察半导体材料市场,走访了单晶硅、砷化镓的重点客户,并与用户就下阶段的有关产品销售签订了合同或达成共识。周旗钢副院长以及有研硅股、国瑞公司、产业发展部负责人参加了市场考察。