北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

院领导到国晶辉公司调研产业工作

时间:2009-07-29 来源:院务部
7月28日,院长张少明、副院长李彦利、周旗钢,院长助理张世荣来到国晶辉公司调研产业经营工作,产业发展部、财务部和规划发展部领导陪同参加。国晶辉公司苏小平总经理汇报了上半年销售情况、运营特点和未来发展规划。听取汇报后,张少明院长要求国晶辉公司重点抓好三项工作,一是加强战略研究;二是推进产品结构调整,发展新型红外材料;三是加强风险控制,降低成本。