北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

道康宁公司总裁兼首席执行官史蒂芬?伯恩斯女士访问我院

时间:2007-10-10 来源:
9月20日下午,屠海令院长、张少明书记在会议中心会见了来院访问的美国道康宁公司总裁兼首席执行官史蒂芬·伯恩斯女士。双方就共同感兴趣的硅材料研究与合作进行了广泛交流。
屠院长向来宾介绍了我院基本情况、相关领域的研究现状以及我院与道康宁公司合作项目的进展情况。伯恩斯女士简要介绍了道康宁公司概况。作为世界500强公司,道康宁公司长期致力于有机硅材料的生产以及硅相关产品的开发,其控股的美国汉姆洛克半导体公司是世界上最大的多晶硅生产厂商。
会后,屠院长、张书记陪同来宾参观了院展室。