北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

有研硅股高科技产品亮相两大展会

时间:2006-11-25 来源:
第八届中国国际高新技术成果交易会于10月17日在深圳会展中心落下帷幕。有研硅股在国家发展和改革委员会专馆展出了公司近年来开展科技创新工作的新成果。展会期间,共接待前来参观的业内人士超过2000人次,直径300㎜硅抛光片备受同行业关注。国家发改委副主任张晓强、科技部副部长马颂德、信息产业部副部长娄勤俭、中国工程院副院长邬贺铨等领导先后到公司展位参观,与屠海令院长亲切交谈,并对有研硅股公司的科技创新工作给予了充分肯定。

    在2006北京国际微电子研讨会暨集成电路产业精品展上,来自海内外集成电路产业界的知名企业代表、投资机构以及相关政府部门官员和高等院校代表参加了研讨会,我院院长、有研硅股公司董事长屠海令教授在会上作了“微纳电子用大直径硅片与硅基材料最新进展”的主题演讲。有研硅股公司作为国内最大的半导体材料生产企业,也受邀参加了本次集成电路产业精品展,并向参会领导、嘉宾及业内人士展出了我公司自主创新成果——直径300㎜硅抛光片,受到广泛好评。