北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

范伯元副市长和科技部高新司领导莅临我院考察

时间:2006-02-23 来源:
2006年1月19、20日,北京市范伯元副市长、国家科技部高新司材料处及高技术中心的领导先后对总院和有研硅股共同承担的863课题“12英寸硅单晶抛光片和外延片的研制”作现场检查和指导。屠海令院长、张少明副院长、熊柏青副院长以及有研硅股周旗钢总经理等接待了来宾。
周旗钢总经理从试验线工程建设、关键技术的突破和市场开拓三个方面进行了汇报。屠海令院长进行了补充说明。范副市长和科技部高新司领导对试验线建设的工作和进度表示了肯定,对关键技术的突破和自主创新能力表示赞许,并对该两项课题今后对我国半导体产业的支撑以及相关产业的带动作用寄以厚望。
经过两年的建设“12英寸硅单晶抛光片和外延片试验线”于2005年底基本完成。该线的建设主要依托于国家科技部“十五”863重大专项“超大规模集成电路配套材料”中的课题“12英寸硅单晶抛光片的研制”和“12英寸硅单晶外延片的研制”,北京市也对其进行了重点支持。

   该试验线的建成将突破国外对我国实施的高端集成电路用材料的技术封锁,满足国家战略需要,并将极大地促进国内集成电路产业链的完善和北方微电子产业基地的建设。