北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

科技部戴国强副司长来院调研

时间:2005-07-21 来源:
6月2日,科学技术部高新技术及产业化司副司长戴国强、材料处处长王琦安等领导来我院调研,院长屠海令、副院长张少明、熊柏青、院长助理李彦利等接待了戴司长一行。
戴司长是科技部主管材料科技工作的领导,此行的主要目的是为科技部“十一五”科技发展计划制定和项目安排做前期调研工作。

    屠海令院长代表院党政领导和全院职工对戴司长在百忙当中莅临我院表示热烈欢迎,并对科技部几十年来对我院工作的支持表示感谢。熊柏青副院长向科技部领导介绍了我院转制以来在科研与技术创新、科研成果转化等工作中取得的成绩,并汇报了我院的科技发展设想。随后,屠院长等陪同戴司长一行参观了院展览室、有研硅股单晶硅生产线以及二部的有研稀土金属及特种合金生产线、发光材料实验室、加工中心镁阳极生产线等。