活动概况
"小锡课堂"系列培训活动正在火热进行，本期邀请公司张富文教授为大家分享“微电子互连焊料的现状及趋势”相关知识。
培训讲师
张富文 教授级高工 中国有研·集成电路配套材料领域-微电子互连材料及技术子方向负责人
主要研究方向：新型无铅焊料开发、合金参杂与组织控制研究、窄间距互连材料制备技术研究。主持和参加国家、省部级课题10余项，获省部级以上奖5项；国内外授权专利21件、发表论文18篇、参编论著1部，制修订国家及行业标准6项。先后入选北京市科技新星、怀柔区优秀人才，是中关村怀柔园高端领军人才评审会委员、SAC/TC55/SC2技术委员、电子锡焊料技术委员，并担任国家科技部、北京市等科技项目评审专家、新材料智库专家顾问、有色金属智库专家，以及多个期刊自由审稿人。
培训内容
本次培训围绕电子封装工艺及材料、锡焊料的国内外市场现状、前沿热点和产品，以及康普锡威在焊锡材料的发展历程和成果等相关内容进行了介绍和分析，并针对当前行业技术发展和国际形势下公司的研发布局和未来展望进行深入探讨。
