为深入贯彻集团党委“人才强企”战略，切实落实党管人才原则，持续强化人才梯队建设，加大青年人才培养力度，检验“师带徒”推行质效。1月31日，康普锡威组织召开“师带徒”年度汇报会，公司高管，各部门负责人及导师、徒弟等20余人参加。 “师带徒”年度汇报 10名徒弟依次通过PPT形式充分展示了这一年以来的学习成果和工作体会，剖析了自己存在的差距与不足，明确了下阶段努力的方向。 我与师傅面对面 师徒采用面对面交流的方式，通过“一对一”交流， 切实了解徒弟的生活、思想、工作情况， 帮助徒弟解决遇到的问题和疑惑，架起师徒交流沟通桥。 工作中的小故事： 当徒弟柳立明得知我的客户出现产品客诉问题，他第一时间详……

今年是康普锡威党支部与汤河口镇汤河口村党支部结对共建的第五年，为充分发挥党组织之间的优势互补作用，推动党建共建工作常态化、多元化、优质化，激发党建合力，2月2日，在新春佳节即将来临之际，康普锡威党支部一行走访慰问怀柔汤河口镇汤河口村党支部，为他们送去节日祝福和慰问物资。汤河口镇副镇长明阳，汤河口村党支部书记刘延才，康普锡威党支部纪检委员、副总经理刘希学，组织委员张品等10人参加本次活动。 双方召开了座谈交流会，汤河口村党支部书记刘延才详细介绍了近年来汤河口村农业发展、特色农产品品牌建设以及经济发展薄弱点等情况。他表示，2023年是三年新冠疫情后全面放开的第一年，作为都市型农村，汤河口村持续在……

4月8日至11日，第二届全国先进技术成果转化大会在苏州国际博览中心举行。江苏省长许昆林、国家国防科工局局长张克俭、苏州市委书记刘小涛出席开幕式并分别致辞。大会以开展先进技术成果供需对接与交易转化为主题，举办成果对接、路演发布、展览展示、交流研讨等活动。 会上，康普锡威系列配套微电子互连焊接材料依托雁栖湖创新中心亮相展区，吸引了众多军民企业代表的关注，并面对面进行了深入的交流与探讨。 康普锡威坚持专业化发展道路，长期专注并深耕微电子焊接材料领域，持续研发投入和技术升级，积极履行社会责任。伴随先进封装技术的发展，和国产化应用的大背景下，康普锡威推出系列封装用焊柱、焊球、焊片等新产品，建立焊料需求……

近日，康普锡威Solder Powder RC1 Series（Sn-Ag-Cu锡焊粉系列）和Solder Powder RC2 Series（Sn-Bi-Ag锡焊粉系列）产品通过全球知名认证公司UL Solutions严格的资料及生产现场审核，喜获UL 2809标准的再生含量验证证书。此证书也是国内锡焊粉行业首张UL 2809验证证书。 首张证书的获得，标志着康普锡威在践行绿色低碳环保的路上更进一步。其作为国内焊接用锡焊粉行业的龙头，体现出应有的企业责任和担当，为焊接用锡焊粉行业的可持续发展树立了标杆。 锡焊粉作为电子元器件焊接用关键原材料，除了对其高性能和高品质的不断追求，也需要更低碳节……

4月25日，第27届上海智能制造及SMT技术高级研讨会在上海世博展览馆成功举办。来自吉利汽车集团、中兴通讯、电子制造学院、ESAMBER公司等行业专家，分享汽车电子、智能制造、器件封装等方面的解决方案，探讨智能制造、SMT行业的未来发展趋势。 北京康普锡威科技有限公司受邀参加本次大会，研发工程师李福盛以《高可靠无铅焊料的研究进展》为题作大会报告。 随着5G通信、汽车电子等领域的创新发展，对互连焊料的可靠性提出了更高的要求，报告以此为背景，重点介绍了公司的车规级高可靠无铅焊料LF516系列产品、应用于低温焊接场景的LF143系列产品。LF516系列添加小原子元素B，利用其在界面富集的特性，改善……

3月27日下午，由中国电子材料协会-电子锡焊料材料分会、北京康普锡威科技有限公司主办，有研粉材金属粉体材料概念验证平台承办的“材赋未来 智启新程”高端焊料与微电子互连技术研讨会在上海召开，会议由锡焊料技术委员会张富文教授主持。本次会议汇聚了来自中兴、华为、INEMI、电子锡焊料技术委员会、北京理工大学等企业、研究机构及高校的专家学者，围绕人工智能、新能源驱动的焊料技术创新展开深度研讨。 研讨会 上半场聚焦SMT专题，下半场围绕高可靠专题展开， 9位来自不同领域的专家学者依次带来了精彩分享。康普锡威高级工程师徐蕾就《后SMT时代锡膏发干问题机理及解决方案》为主题做分享。有研纳微赵朝辉博士分享了……

近日，2025年全国机械冶金建材行业职工创新成果评选结果揭晓，康普锡威申报的创新成果《金属粉体精密选分系统改进》荣获三等奖，在守正创新中展现出新作为。 随着电子行业的蓬勃发展，市场对锡基焊粉产品的需求大幅提升，对产品质量也提出了较高的要求。大批量连续生产时常出现粉体结块团聚，堵塞筛分管道，生产时效较低，产能无法满足更高的市场需求。在生产设备筛分过程中，存在粉体中渣片长期对筛网进行破坏等问题，亟需通过设备优化、生产工艺改进、制备技术创新，达到提质增效的目的。 改进后的此送粉系统特点鲜明，具有高度的送粉精度，实现对微小粉末流量的精准控制，满足高精度筛分需求，送粉稳定，长时间运行中能保持恒定的送粉……

近日，收到北京市科委通知，我司李福盛博士作为项目负责人与北京工业大学共同申报的《康普锡威新型Sn基抗电迁移焊料开发项目》成功获得北京市自然科学基金立项支持。 在高密度封装互连系统中，互连焊点需承载高频信号与高电流密度，导致电子风力驱动的原子迁移速率呈指数级上升，焊点电迁移效应显著，同时，因局部电流密度分布不均和热膨胀系数失配，加速了电迁移与热疲劳的协同损伤。传统Sn基焊点在电迁移效应下形成的空洞与裂纹已成为威胁系统可靠性的致命瓶颈。该项目通过焊料成分设计和工艺优化实现Sn基高密度孪晶焊点的稳定制备，利用焊点中的高密度孪晶结构抑制电迁移效应，提升焊点抗电迁移可靠性。通过晶界强化提升焊点强度，提……

经过我司与商务部及专家组的多次沟通与技术论证，商务部已正式批复：LF143系列低温焊料被认定为非两用物项，出口流程大幅简化，无需额外审批！而传统SnBi58焊料因技术敏感性被列为两用物项，每票出口需提交复杂申请，审批周期长达2-3个月，且存在被拒风险，严重影响供应链稳定性。 这意味着 • LF143系列出口畅通无忧：无需两用物项许可证，显著降低时间与合规成本。 • SnBi58出口步履维艰：面临冗长审核与不确定性，供应链风险陡增。 性能全面领先：LF143系列完美替代SnBi58，更胜SnBi35Ag1！ 1️⃣ 熔化温度 ：LF143合金熔点为143℃，接近于SnBi58（139℃），低于……

地址Add：广东省东莞市虎门镇怀德社区下庙村中心花园二巷四号 手机 M.P: 15031656907 E-mail：composolder@vip.163.com

地址Add :北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号，101407 电话 Tel ：+86 010 69667236/7/8/9 传真 Fax ：+86 010 62366747 E-mail：composolder@vip.163.com

正值中国共产党成立100周年之际，结合党史学习教育及有研粉材党委开展的“回顾奋斗历史，延续优良传统”活动，让我们一起重温公司发展的历史瞬间，从中吸取力量，牢记初心，再创辉煌。 康普锡威脱胎于“国家有色金属复合材料工程技术研究中心”焊粉组，2005年1月注册成立公司，开始我们的创业之路。 专家领导视察复合材料中心时的情况 第一届股东大会胜利召开（2004年） 2004年06月26日，公司第一次股东会胜利召开，股东会决定成立北京康普锡威焊料有限公司，会议确定了公司章程，并选举了公司第一届董事会，次年2005年1月正式注册成立。弹指间，时间已经过去16载，康普已经从最初成立时的年收入1500多万，……

2021年6月16日“金属粉末先进制备技术滨州市工程研究中心”落地山东康普，工程研究中心成果将促进山东省有色金属粉末产业化制备技术的规模化发展和产业链完备、也将提供更加高效、便捷的有色金属粉末制备技术服务。 工程研究中心的建立是为了更好的发展和完善微电子互连焊料、3D打印材料和高性能软磁材料等金属粉末材料的制备技术，通过联合有研集团相关单位开展联合活动，开展广泛的技术研发合作，加强科技成果转化，同时吸引更高层次人才加入，培养企业科技研发人员水平，为企业的科技发展提供充足的科研动力。

北京康普锡威科技有限公司顺利通过了江苏艾凯艾国际标准认证有限公司关于IATF 16949:2016质量管理体系的认证和审核，并于2021年6月16日获得了IATF 16949:2016质量管理体系认证证书。 通过IATF 16949权威机构的认证，意味着康普锡威产品满足汽车行业要求的高水平质量管理标准，达到了汽车行业的标准，正式获得了进入全球汽车行业的“通行证”。

为进一步增强公司全员安全生产责任意识，夯实安全生产思想基础，同时响应2021年安全生产月主题“落实安全责任，推动安全发展”的要求，6月17日，公司开展了安全生产与职业卫生教育培训。 首先，组织与会员工观看了《生命重于泰山》电视专题片，学习了习近平总书记关于安全生产重要论述摘篇。随后开展了安全生产法律法规、职业卫生、消防安全、特种设备、应急处置、事故隐患报告等多方面的培训宣贯。号召全体员工在生产作业时要严格遵守规章制度与操作规程，坚决杜绝“三违”行为，做到“四不伤害”。 康普锡威将以本次安全月活动为契机，进一步扎实推进安全生产整治行动，采取措施防患于未然，迎接建党100周年。

7月份国内手机出货量2867.6万部，同比增长28.6%，环比增长11.7%。5G手机加速渗透，为市场增长主要驱动力，出货量2283.4万部，占比提升至79.6%。 一、国内手机市场总体情况 2021年7月，国内市场手机出货量2867.6万部，同比增长28.6%，环比增长11.7%，其中，5G手机2283.4万部，同比增长64.1%，环比增长15.4%，占同期手机出货量的79.6%。 2021年1-7月，国内市场手机总体出货量累计2.03亿部，同比增长15.6%，其中，5G手机出货量1.51亿部，同比增长94.3%，占同期手机出货量的74.3%。截至2021年7月底，国内市场5G手机出货量累……

8月6日，Strategy Analytic 发布了最新报告，统计结果显示，2021 年第二季度全球笔记本电脑出货量达到了 6560 万台，同比增长 15%，但是相比第一季度的 6820 万台，环比下降 4%。报告表示，商业客户准备返回工作岗位，并升级到更多的移动设备，是商业需求的主要驱动因素。此外，Chromebook、游戏本出货量也非常强劲。 具体来看，联想笔记本出货量达到创纪录的 1550 万台，同比增长 14%，再次夺得冠军，市场份额达到 23.6%。排名第二的是惠普，出货量 1490 万台，市场份额下降了 0.8 个百分点，目前为 22.8%。惠普表现强劲，完成了前几个季度的积压订……